시스템반도체 디자인 업체 가온칩스, 이달 코스닥 입성

정규동 가온칩스 대표가 2일 온라인 기업공개(IPO) 설명회를 진행하는 모습 ⓒ가온칩스

시스템반도체 디자인 업체 가온칩스가 이달 코스닥시장에 상장한다.

정규동 가온칩스 대표는 2일 온라인 기업공개(IPO) 설명회를 열고 “가온칩스는 독보적인 기술력을 바탕으로 시스템반도체 산업 내 새로운 지평을 열어온 기업”이라며 “이번 코스닥 상장을 통해 글로벌 넘버원 디자인 솔루션 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

시스템반도체는 설계 전문기업(팹리스)이 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업이 설계 및 생산 전후 공정을 지원하고 이를 반도체 위탁생산(파운드리) 업체가 양산하는 등의 과정을 거쳐 만들어진다. 이에 따라 시스템반도체 개발과 양산에 있어 팹리스와 파운드리를 연결·통합하는 디자인 솔루션 기업의 역할이 커지고 있다.

2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업이다. 가온칩스는 국내 유일 팹리스 기업이 담당하는 시스템온칩(SoC) 반도체 회로 설계부터 양산을 위한 조립·테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공한다.

가온칩스는 현재까지 266건의 프로젝트를 수행했다. 특히 하이엔드 공정인 28㎚ 공정부터 5㎚ 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다.

가온칩스는 삼성전자와 ARM의 반도체 디자인 파트너사다. 회사는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 12개사 중 비즈니스 성과, 기술력 등에서 1위를 차지해 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상했다.

사측은 상장 후 신산업 분야에 필수적인 반도체 칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 강화하고 SoC 솔루션 플랫폼 강화 등으로 사업 저변을 확대할 예정이다. 또 일본 지사 설립을 필두로 미주, 유럽 등 해외 진출도 본격화할 계획이다.

회사가 이번에 공모하는 주식 수는 총 200만주다. 가온칩스의 공모 희망가는 1만1000~1만3000원, 총 공모 금액은 220억~260억원이다. 2~3일 수요예측을 거쳐 11~12일 일반 청약을 진행한다. 이어 20일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 대신증권이다.