엘비루셈, 청약 경쟁률 824대 1...증거금 8조7천억

11일 코스닥 상장 예정

엘비루셈 로고. ⓒ엘비루셈

반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈은 일반 투자자 대상 공모청약을 진행한 결과 경쟁률이 824.51대 1을 기록했다고 3일 밝혔다.

청약 증거금은 약 8조6574억원이 모였다.

엘비루셈은 앞서 진행한 기관 투자자 대상 수요예측에서 총 1596개 기관이 참여해 1419.23대 1의 경쟁률을 기록한 바 있다. 당시 참여 기관 중 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망공모가 밴드 상단 이상을 제시해 공모가를 1만4000원으로 확정했다.

이로써 회사는 공모자금 약 840억원을 조달하게 되며 공모자금은 Driver IC 생산규모 확대 및 전력반도체 패키징 시장 개척에 투자할 계획이다.

신현창 엘비루셈 대표는 “엘비루셈은 상장 후 기존 사업을 더욱 강화하고, 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것”이라고 밝혔다.

엘비루셈은 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업으로 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 등의 기술력을 보유하고 있다. 회사는 디스플레이 분야에서 지속 성장이 예상되는 중국 시장 등을 적극 공략해 글로벌 지위를 공고히 할 계획이다.

상장 예정일은 오는 11일이다.