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제 21회 반도체대전, 8~11일 코엑스서 개최


입력 2019.10.04 13:42 수정 2019.10.04 14:01        이홍석 기자

‘현재를 넘어 혁신의 미래로, 반도체의 현재와 미래’

메모리·비메모리, 소재·부품·장비업체 192곳 참가

반도체대전(SEDEX) 2019 포스터.ⓒ한국반도체산업협회
‘현재를 넘어 혁신의 미래로, 반도체의 현재와 미래’
메모리·비메모리, 소재·부품·장비업체 192곳 참가


국내 반도체 산업과 생태계, 최신 기술들을 한 눈에 살펴볼 수 있는 전시회가 열린다.

한국반도체산업협회(회장 진교영)는 8일부터 11일(9일 법정공휴일로 휴관)까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 ‘제 21회 반도체대전(SEDEX·SEmiconDuctor EXhibition)’을 개최한다고 4일 밝혔다.

반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 행사로 같은 기간 한국전자전(주관-한국전자정보통신산업진흥회), 한국디스플레이산업전(주관-한국디스플레이산업협회)과 함께 ‘한국전자산업대전’이라는 총칭으로 개최된다.

역대 최대 규모로 열리는 이번 행사에는 반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재·부품·장비·설계·설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 192개 기업이 520부스 규모로 참여한다.

이번 행사에서 삼성전자는 역대 최고 속도를 구현한 LPDDR5 D램뿐 아니라 GDDR6, DDR5, 고대역폭메모리 등과 소비자용 NVMe SSD 970 에보플러스 등 용량과 성능을 높인 차세대 메모리 제품을 공개한다.

또 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC)제품인 엑시노스 980과 모바일 이미지센서로서 업계 최대 화소 수를 자랑하는 아이소셀 등 첨단 기술이 집약된 반도체 솔루션을 선보이며 소비자들에게 최상의 디지털 경험을 제공한다.

SK하이닉스는 ‘메모리 중심 세상(Memory Centric World)’라는 주제로 4차산업혁명시대 메모리반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다. 지난 6월 세계 최초 양산에 성공한 128단 4D 낸드플래시를 비롯해 1y나노(10나노 중반)급 8기가비트(Gb) DDR4, 2세대 1y나노급 16Gb DDR5 및 HBM D램의 차세대 제품으로 HBM2 대비 처리 속도가 50% 향상된 HBM2E를 전시할 예정이다.

반도체 소재·부품·장비 기업들도 전시회에 대거 참여한다. 최근 국내에 연구개발(R&D) 센터 건립을 발표한 글로벌 반도체 장비기업 램리서치를 비롯해, PSK(반도체 PR 드라이스트립 장비)·동진쎄미켐(노광장비)·프리시스(고진공밸브)·원익IPS(ALD)·이오테크닉스(레이저마커)·엑시콘(SSD Tester)·SK실트론(300mm 웨이퍼) 등이 참가해 초미세공정과 3차원 소자 공정에 적합한 반도체 생산 소재·부품·장비들을 선보인다.

또 시스템반도체분야에서는 시스템반도체 설계(IP·팹리스)·제조(파운드리) 기업들이 최근 정보통신기술(ICT)산업의 최대 화두인 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT) 관련 기술을 선보인다.

중앙처리장치(CPU) 코어(Core)의 핵심 기술을 보유한 글로벌 IP 1위 기업 ARM은 지난 7월 출시한 ‘플렉시블 액세스’와 함께 머신러닝 프로세서와 신경망(NN)으로 구현한 개체 검출 신경망처리장치(NPU)를 소개한다. 반도체용 비디오 코덱 IP전문기업인 칩스앤미디어는 자율차용 딥러닝 컴퓨터 비전 반도체 IP를, 국내에서 타이완 TSMC 설계를 서비스 하는 유일한 기업인 에이디테크놀로지 7나노 반도체 제조 공정기술을 소개한다.

아울러 반도체 벤처·스타트업을 위한 공동 홍보관인 '스타트업 쇼케이스' 전시부스를 통해 반도체 분야 유망 스타트업 8개사의 신기술 및 신제품을 소개하고 SK하이닉스 등 국내 반도체 대기업들은 구매팀을 전시회장에 파견, 장비·재료·부품 기업 부스를 방문해 구매상담회를 진행한다.

또 전시회 개막일인 8일 열리는 ‘반도체 시장 전망 세미나’에서는 반도체시장 전문조사업체인 IHS를 비롯해 주요 증권사 애널리스트들이 연사로 참여해 글로벌 IT 시장 및 국내외 반도체 산업 환경의 변화와 국내 반도체 기업의 나아갈 방향을 조명한다.

10일에 개최되는 국내 유일의 시스템반도체 전문 컨퍼런스 ‘IP-SoC 디자인 컨퍼런스'에서는 최근 이슈가 되고 있는 반도체 분야 통상문제와 대응전략에 대한 발표를 시작으로 시스템반도체 기업을 대상으로 산업 전망을 제시한다. 또 IP공동관에 참여한 IP기업의 발표와 더불어 IP·팹리스·파운드리 등 국내 시스템반도체 생태계가 모여 기술교류와 함께 비즈니스 네트워킹을 할 수 있는 자리를 가질 예정이다.

이밖에 10일과 11일 양일간 반도체-디스플레이산업협회 공동으로 반도체-디스플레이 잡페어(Job Fair)도 개최한다.

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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