SK하이닉스, 올해 역대 최대 실적 다시 쓰나

메모리반도체 강세 지속 전망..."지난해 10.3조보다 많이 투자"

M15 선 가동 검토...72단 3D낸드 비중 확대 속 HBM·MCP 수요 잡기

경기도 이천 SK하이닉스 본사 전경.ⓒSK하이닉스

메모리반도체 강세 지속 전망..."지난해 10.3조보다 많이 투자"
M15 선 가동 검토...72단 3D낸드 비중 확대 속 HBM·MCP 수요 잡기

SK하이닉스가 지난해 역대 최대 실적을 달성한 가운데 올해 투자 확대를 통해 다시 한 번 새 역사 쓰기에 나선다. 서버와 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 신규 공정을 확대해 최대 실적 경신에 도전한다.

이명영 SK하이닉스 부사장은 25일 오전 진행된 2017년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “청주 M15 공장 신설 및 우시 공장을 마무리하는 등 건설 및 인프라 집중해 투자금이 작년보다 증가할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스의 지난해 시설 투자 규모는 10조3000억원였다. 지난해에 이어 올해도 메모리반도체의 견조한 수요가 예상되고 있는 만큼 적극적인 투자를 통해 현재 진행 중인 공장 건설과 신제품 개발을 성공적으로 이뤄내겠다는 의지다.

◆올해도 D램-낸드 수요 지속 증가...M15공장 가동 앞당기나
D램의 경우, 올해도 지난해에 이어 서버용 제품이 수요 증가를 견인할 것으로 예상하면서 서버용 제품 양산 확대에 나설 계획이다. 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 등 신기술의 진화로 글로벌 기업들의 서버용 D램 수요가 크게 증가할 것이라는 판단이다.

이에 지난해 말 PC 제품부터 양산을 시작한 10나노급 제품을 모바일과 서버까지 확대 적용하고 HBM2와 GDDR6 등 신제품 공급을 통해 고성능 제품군까지 포트폴리오를 확대할 방침이다.

올해 D램 수요는 20% 수준의 증가율을 보이는 가운데 업계 투자가 지난해와 비교해 늘어날 것으로 보이지만 공정전환 기간이 길어져서 올해에도 공급 부족 상황이 이어질 것으로 회사측은 예상했다.

낸드플래시는 SSD가 수요 증가를 주도할 것으로 예상하면서 점점 본격화되고 있는 고용량 3차원(3D) 낸드 생산에 초점을 맞춰나갈 계획이다. 특히 현재 양산 과정에서 수율을 안정화하는 단계에 있는 72단 3D 낸드 제품을 주력으로 삼아 시장 공략에 나설 계획이다.

72단 3D낸드의 비중 확대를 통해 기업용 SSD 시장에 본격 진입하는 한편, 유니버셜플래시스토리지(UFS·Universal Flash Storage)를 비롯한 차세대 솔루션 제품 판매 확대로 모바일 시장에 대응한다는 전략이다.

SK하이닉스 경기도 이천공장에서 연구원들이 반도체 생산 과정을 지켜보고 있는 모습.(자료사진)ⓒSK하이닉스

낸드플래시 수요는 40% 수준의 증가율을 보이겠지만 업체들의 3D 낸드 생산 캐파 증가가 가속화되고 있어 공급 부족 현상은 점차 완화될 것으로 회사측은 예상했다.

이명영 부사장은 “올해 D램 출하량은 시장 수요와 비슷한 20%, 낸드 출하량은 시장 수요보다 높은 40% 중반대 성장을 기대하고 있다"고 밝혔다. 이어 "3D 낸드플래시가 전체 낸드 생산에서 차지하는 비중은 지난해 말 이미 50%를 넘어섰다"며 "72단 3D 제품이 전체 3D 제품에서 차지하는 비중은 올 하반기 50%를 넘어설 것"이라고 강조했다.

메모리반도체 수요의 지속적인 증가에 맞춰 공장 가동 시기를 앞당기는 것도 검토 중이다. 현재 계획대로 진행 중인 청주 "M15 팹(Fab)의 장비 입고 시기를 2~3달 앞당기는 것을 검토하고 있다. 당장 올해 제품 증가 수요에 대응하지는 못하더라도 장기적인 관점에서 수요 대응이 가능하도록 속도를 내겠다는 것이다.

이 부사장은 "M15 팹(Fab)은 올 연말 완공해 내년 초 장비 입고할 계획이었지만 입고 시기를 가능한 한 두세 달 앞당기려고 노력하고 있다"며 "올 상반기 지나봐야 실제 이행 여부 확정할 수 있을 것“이라고 밝혔다.

이어 ”앞당겨져도 M15에서 생산되는 제품은 2019년부터 수요에 대응할 수 있을 것"이라며 “중국 우시 팹은 예정대로 올 연말까지 공사를 완공할 예정"이라고 덧붙였다.

◆HBM·MCP 등 새로운 제품 수요 확보에도 적극 나서
회사측은 고대역폭메모리(HBM)과 멀티칩패키지(MCP) 등 신 수요 확보에도 적극 나서겠다는 계획을 밝혔다.

HBM의 경우, 현재 D램 시장에서 차지하는 비중은 적지만 올해 4기가바이트(GB) 제품 기준으로 1000만~2000만 개 수준의 공급이 이뤄지면서 향후 시장이 매년 2배 이상 성장할 것으로 보고 있다.

스마트폰에 주로 활용되는 반도체인 MCP는 스마트폰 시장이 중국에서 신흥국으로 초점이 이동하면서 신흥시장에서 비중이 큰 중저가 스마트폰 수요가 크게 늘면서 저용량인 4GB나 8GB 위주로 물량이 크게 늘고 있다는 판단이다.

이 부사장은 “올해 기존 제품 대비 속도를 향상한 HBM2 2세대 제품 개발을 마치고 하반기에는 본격적으로 대형 물량을 양산할 것"이라며 "MCP는 일부 D램 용량이 늘어나는 제품이 있지만 고부가 제품에서는 낸드플래시 용량이 증가하고 있는 만큼 다양한 라인업을 준비 중"이라고 밝혔다.

또 미세 공정을 위한 극자외선노광장비(EUV) 도입 시기에 대해서는 “EUV는 2019년 이후 1z나노(10나노 초반대) 공정부터 활용할 계획"이라며 "현재 연구개발(R&D) 단계에서 일부 사용하고 있는데 향후 기술적 한계를 넘기 위해 EUV 도입을 보고 있다"고 말했다.

한편 SK하이닉스는 이 날 공시를 통해 4분기 실적으로 매출액 9조276억원, 영업이익 4조4658억 원, 순이익 3조2195억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신한 것으로 연간 기준으로도 매출액 30조1094억원, 영업이익 13조7213억원, 순이익 10조6422억원으로 사상 최대치를 기록했다.

또 회사는 이 날 2017년 배당으로 주당 1000원의 현금 배당을 실시하기로 결정했다. 이는 전년 대비 주당 배당금이 67% 상향된 것이다.