'대화면 90%' 갤럭시S9. 내년 2월 출시설 솔솔

내년 2~3월 공개 전망

베젤 전작보다 더 얇아져, 퀄컴 스냅드래곤 845

'갤럭시S9 추정 이미지' ⓒ IT 트위터리안 '벤자민 게스킨' 트위터

내년 초에 공개될 삼성전자의 ‘갤럭시S9’에 관심이 쏠리고 있다. 전작보다 베젤(테두리)은 더욱 얇아지고, 고성능의 사양을 자랑할 것으로 예상되고 있다.

5일 관련업계에 따르면 삼성전자는 내년 2,3월 상반기 전략 스마트폰 갤럭시S9을 공개할 전망이다. 일각에서는 삼성전자가 애플 ‘아이폰X(텐)’에 대항하기 위해 예년보다 이른 1월 세계가전전시회(CES)에서의 공개를 점쳤으나, 실제 가능성은 희박한 것으로 전해졌다.

외신을 종합하면, 갤럭시S9은 갤럭시S8과 디자인은 유사하지만, 일부 사양이 강화될 것으로 예상된다. 베젤은 더욱 얇아져 전면부에서 디스플레이가 차지하는 비율은 90% 수준으로 증가한다. 기존 갤럭시S8의 디스플레이의 비율은 84%였다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP는 퀄컴 스냅드래곤 845 칩셋과 삼성전자가 개발한 새로운 엑시노스이다. 그래픽과 사용자 경험(UX)도 한단계 업그레이드 된다. 후면에는 손 떨림 방지(OIS) 기능이 적용된 듀얼카메라를 장착한다. 전면 디스플레이에는 지문센서를 내장할 것으로 알려졌다.

내장 메모리칩 용량도 대폭 늘어난다. 삼성전자는 모바일 기기용 512GB eUFS 양산을 알렸다. 이는 삼성전자가 지난 2월 256GB eUFS 양산을 진행한지 21개월만이다. 이는 10분짜리 초고화질 UHD 동영상 130편이 녹화 가능한 수준이다. 지금까지 출시된 프리미엄 스마트폰의 최고 용량은 256GB였다.

갤럭시S9는 삼성전문 블로그 ‘삼모바일’에 따르면 블랙, 골드, 블루, 바이올렛으로 나온다.

이밖에 갤럭시S9와 함께 사용할 수 있는 스마트폰 악세사리 ‘덱스(Dex)’도 선보인다. 덱스는 스마트폰을 덱스에 꽂으면 PC처럼 사용할 수 있게 해주는 도킹 장치다. 갤럭시S9를 수평으로 놓아 터치패드나 가상 키보드로도 활용할 수 있다.