하이딥, NH스팩18호와 합병 승인...5월 코스닥 상장

ⓒ하이딥

시스템 반도체 직접회로(IC) 설계 팹리스인 하이딥은 23일 열린 임시주주총회에서 NH스팩18호와의 합병이 승인됐다고 밝혔다.

합병 기일은 다음달 26일로 5월 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다.

2010년 설립된 하이딥은 얇고 구부러지는 ‘온셀 플렉시블 OLED(On-Cell Flexible OLED)’의 디스플레이에 적용할 수 있는 터치 및 스타일러스펜 솔루션에 독보적인 기술을 갖고 있는 회사다. 현재 글로벌 대기업들과 차기제품 양산 개발에 집중하고 있다. 사측은 내년부터 그 결실을 기대할 수 있을 것으로 전망한다.

고범규 하이딥 대표는 “하이딥의 가치와 혁신 기술의 가능성을 인정해주신 주주들께 감사를 전하며 가시적인 성과로도 보답해 나갈 수 있는 회사로 도약하겠다”고 밝혔다.

하이딥은 이번 스팩합병을 통한 상장으로 이를 위한 자금적 토대를 마련하고 한층 더 도약하는 계기로 만들겠다는 설명이다.

하이딥과 NH스팩18호의 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 약 1대 57.1765 이다. 합병 후 상장 예정 주식수는 총 1억3300만6926주다.