정부, 첨단센서·AI 등 K-반도체 신성장 목표 대규모 예타 추진

제11차 혁신성장 BIG3 추진회의 개최

테스트베드 구축 등 5대 예타 계획 발표

K-센서·PIM 반도체 내년부터 개발 추진

‘K-반도체 대규모 예비타당성조사 사업 본격 추진방안’ 주요 내용. ⓒ산업통상자원부

정부는 첨단센서와 인공지능(AI) 등 새로운 분야 반도체 성장을 위한 기술 역량 강화 등을 담은 ‘K-반도체 대규모 예비타당성조사 사업 본격 추진방안’을 10일 발표했다.

정부는 이날 제11차 혁신성장 BIG3(시스템반도체·바이오헬스·미래차) 추진 회의를 개최하고 지난달 13일 관계부처 합동으로 발표한 K-반도체 전략 후속 조치로 이번 방안을 내놓았다.

산업통상자원부는 “K-반도체 전략에서 발표한 ▲소부장(소재·부품·장비) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축 ▲첨단 패키징 플랫폼 구축 ▲민·관 공동투자 대규모 인력 양성 ▲시장선도형 K-센서(Senser) 기술개발 ▲지능형 반도체(PIM) 인공지능 반도체 기술개발 등 5개 대규모 예비타당성조사 사업 주요 내용과 향후 계획을 구체화했다”고 밝혔다.

이번 계획에 따라 산업부는 내년부터 반도체 신성장을 위해 첨단 센서와 인공지능 등 신기술 분야 역량 강화를 추진한다. 시장선도형 K-센서 기술개발 사업으로 주력산업 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서 기술개발과 산업 생태계를 구축하는 내용이다.

산업부는 센서 연구개발(R&D)을 지원하고 지방자치단체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보한다.

메모리와 프로세서를 통합한 PIM 기술 선도를 위해 과학기술정보통신부와 함께 ▲PIM 구조 개발 ▲차세대 메모리 설계·공정 개발 ▲PIM 융합 신소자 개발 ▲PIM 관련 SW 인력 양성 등 4대 기술 분야 역량 확보를 지원한다.

산업부는 “PIM 인공지능 반도체 기술개발은 본 예타 종료 후 예산 당국과 협의해 내년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획”이라고 말했다.

2023년부터는 소부장 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성 사업을 추진한다. 대규모 인력양성 사업 또한 추가 사업 기획 후 2023년부터 시작한다.

양산형 테스트베드는 반도체 소부장 기업의 시험평가와 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 지원하는 내용이다. 산업부는 이를 통해 국내 소부장 중소·중견 기업 개발비 절감과 조기 상용화를 촉진을 기대하고 있다.

용인 반도체 클러스터에 양산형 테스트베드를 구축한다. 클린룸과 반도체 제조공장(Fab)을 연계한 성능·효과 조기 검증 등으로 반도체 소부장 연대·협력 생태계 조성을 꾀한다. 산업부는 올해 하반기 예타 신청을 계획하고 있다.

반도체 고성능화와 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작과 테스트, 평가·인증을 원스톱으로 지원하는 인프라 구축도 추진한다.

첨단 패키징 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술(플립칩·WLP·PLP·SiP·3D)을 적용·평가하기 위한 90여 종의 장비를 구축한다. 이들 장비를 바탕으로 기업 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원한다. 예타 신청은 하반기로 예정하고 있다.

인력양성 강화를 위한 민관 공동투자 사업으로 대학과 연구소가 공동투자자로 참여하는 R&D 과제를 수행한다. 정부가 대학연구소와 수행기업에 각각 R&D 자금을 지원하던 방식에서 벗어나 정부와 수행기업이 R&D 자금을 공동 투자해 대학 연구소에서 석·박사 인력이 실무 역량을 키우는 형태다.

박진규 산업부 차관은 “지난 5월 13일 발표한 K-반도체 전략 성과를 국민과 기업이 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속 조치를 착실하게 이행했는지에 달려 있다”며 “관계부처 협력을 바탕으로 세액공제와 예산확보, 금융지원과 제도개선 등 후속 과제를 차질없이 이행할 것”이라고 말했다.