SEMI “반도체 품귀에 8인치 팹 투자 부활”

26일 ‘200mm(8인치) 팹 전망 보고서’ 발표

2024년까지 17% 성장…웨이퍼 660만장 이를 것

8인치 생산능력 및 팹 수 추이.ⓒ반도체 제조 장비 재료 협회(SEMI)

반도체 제조 장비 재료 협회(SEMI)는 최신 ‘200mm(8인치) 팹(공장) 전망 보고서’를 통해 월간 200m 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장해 웨이퍼 약 660만장에 이를 것이라고 26일 밝혔다. 이는 지난해 대비 약 95만 장 증가한 수치다.

200mm 팹에 대한 장비 투자액 도 지난해 30억 달러를 넘어섰으며, 올해에는 40억 달러를 기록할 것으로 전망된다.

SEMI는 200m 팹에 대한 투자 확대에 대해 전 세계의 반도체 부족 사태를 해결하기 위한 글로벌 반도체 기업들의 노력이 반영됐다고 분석했다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “2020년부터 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 아날로그, 전력 반도체, MOSFET, MCU 및 센서 등을 생산하는 신규 200mm 팹이 22개가 추가될 것으로 보인다”고 말했다.

2013년부터 2024년까지 12년간의 데이터를 보여주는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 50% 이상의 200mm 팹 생산량은 파운드리가 차지할 것으로 예상된다. 아날로그 반도체가 17%, 디스크리트 및 전력 반도체 10%가 뒤를 이을 것이란 분석이다.

지역적으로는 중국이 전체 200mm 팹 생산량의 18% 점유율을 가질 것으로 예상되며 뒤이어 일본과 대만이 각각 16%를 차지할 것으로 보인다.

200mm 팹의 장비투자는 2022년에도 30억 달러 이상을 유지할 것으로 보인다. 그 중 약 절반이 파운드리에 대한 투자로 예상되며 디스크리트 및 전력 반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, MEMS 및 센서 분야는 7%가 될 것으로 보인다.