전 세계 반도체 시설투자 1000억달러 돌파...삼성 21%로 비중 최대
SK하이닉스 전년대비 58%↑로 최대 증가...반도체코리아 파워
투자 속도조절로 내년엔 다시 1000억달러 하회할 전망
SK하이닉스 전년대비 58%↑로 최대 증가...반도체 코리아 파워
투자 속도조절로 내년엔 다시 1000억달러 하회할 전망
올해 전 세계 반도체 업계 시설투자 규모가 사상 최초로 1000억달러(약 112조원)을 넘어설 전망이다.
삼성전자가 초격차 기술 전략을 내세워 가장 큰 규모의 투자를 지속하고 있는 가운데 SK하이닉스가 전년대비 가장 큰 폭으로 투자가 증가하면서 반도체코리아 파워를 다시 한 번 입증했다.
다만 업체들의 설비 투자 경쟁으로 인한 과잉 공급 등 부작용 우려가 나오고 있는 상황에서 업체들의 투자 속도조절로 내년에는 다시 1000억달러 밑으로 떨어질 전망이다.
30일 글로벌 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 올해 전 세계 반도체 업체들의 시설투자 규모는 총 1071억4000만달러로 추산돼 역대 최고치였던 지난해(934억7700만달러)보다 약 15% 늘어날 전망이다.
업체별로는 살펴보면 삼성전자가 226억2000만달러(약 25억3344억원)으로 전체의 21.1%를 차지하며 설비투자 규모가 가장 큰 기업의 지위를 유지했다. 지난해(242억3200만달러) 대비 7% 줄어든 규모이지만 2위인 인텔(155억달러)과 큰 격차를 보였다.
특히 삼성의 지난 2년간 설비 투자 규모는 468억달러로 인텔과 TSMC의 2년간의 설비 투자 규모(484억달러)를 합친 것과 거의 맞먹는 수준이다.
2위인 인텔이 지난해(117억7800만달러) 대비 32% 늘리며 2위를 차지한 가운데 SK하이닉스는 128억달러로 전년도(80억9100만달러)에 비해 무려 58%가 증가하며 3위로 올라섰다.
이어 대만 TSMC(102억5000만달러)와 미국 마이크론(99억6000만달러)이 나란히 '톱 5'에 이름을 올렸다.
IC인사이츠는 보고서를 통해 "지난 2년간 삼성전자의 대규모 투자 지출은 향후 시장에 큰 영향을 줄 것"이라며 "삼성의 대규모 투자 뿐만 아니라 SK하이닉스·마이크론·도시바·인텔 등이 시장 공략을 위한 설비투자에 나서면서 3D 낸드플래시 시장은 이미 과잉설비 국면이 시작됐다"고 강조했다.
다만 보고서는 최근 메모리 반도체 시장의 성장세가 주춤하면서 내년에는 주요 업체들이 설비투자의 속도를 조절할 것으로 예상했다. 이에 따라 올해 최초로 돌파했던 설비투자 규모 1000억달러를 다시 하회할 것으로 전망했다.
삼성전자가 올해보다 20% 감소한 180억달러에 그치는 가운데 인텔(-13%·135억달러)·SK하이닉스(-22%)·TSMC(-2%·이상 100억달러)·마이크론(-5%·95억달러) 등 톱 5업체들의 투자 규모가 일제히 감소하면서 업계 전체 설비투자 규모는 945억9000만달러로 올해보다 약 12% 줄어들며 다시 1000억달러를 밑돌 것이라고 전망했다.
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