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"반도체 호황", 1Q '실리콘 웨이퍼' 출하량 최대


입력 2017.05.19 14:44 수정 2017.05.19 14:44        한성안 기자

출하량 28억5800만 제곱인치

전년 동기 대비 12.6% ↑

지난해와 올해 1분기 실리콘*면적 출하량 수치.ⓒ국제반도체장비재료협회

전 세계 반도체 시장이 ‘슈퍼사이클’에 진입하면서 반도체 기판 재료인 '실리콘 웨이퍼'도 사상 최대 출하량을 기록했다.

18일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 총 28억5800만 제곱인치로 전년 동기 대비 12.6% 증가했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다.

고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판 재료로 사용된다.​

리청웨이 SEMI 실리콘생산그룹 위원장은 "1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 보통 계절적으로 약진을 보인다"며 "올 1분기 출하량이 최대 출하량을 기록했던 지난 4분기 기록을 넘어선 것은 이례적인 현상"이라고 평가했다.


한성안 기자 (hsa0811@dailian.co.kr)
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