동부라이텍, 휴대폰 가공장비 납품 계약 체결
삼성전자 베트남 협력공장에 탭핑센터 장비 공급
이 달 중 1차 50대 설치...2018년까지 500대 이상 공급 목표
동부라이텍(대표 이재형)은 삼성전자 협력사와 베트남 소재 휴대폰 공장에 휴대폰 가공장비(탭핑센터)를 공급하는 납품계약을 체결했다고 9일 밝혔다.
이번에 공급하는 휴대폰 가공장비는 탭핑센터로 휴대폰 케이스 및 내부 부품을 가공하는 기계장비다.
회사 관계자는 “3월 중으로 1차분 50대 공급에 이어 조만간 추가 계약을 통해 총 100대 규모(약 60억원)를 납품할 예정"이라며 "오는 2018년까지 총 500대 규모를 공급할 계획”이라고 말했다.
탭핑센터는 소형이면서 정밀하고 빠른 가공속도, 빠른 공구교환 속도 등의 다양한 장점으로 인해 스마트폰 부품가공, 자동차 부품가공, 일반 부품가공 등 여러 분야에서 사용되고 있는 고품질 고속 가공장비이다.
CNC장비사업을 모태로 설립된 동부라이텍은 독자적인 가공기술을 개발하여 사인광고용 도광판를 제작하며 조명사업을 시작했으며 산업용 발광다이오드(LED)조명까지 사업영역을 확대해 왔다.
또 CNC장비사업은 IT부품 가공장비와 레이저 장비를 주력으로 생산∙판매해 왔으며 지난 2013년부터 삼성전자 휴대폰 케이스 및 부품가공장비를 꾸준히 납품하고 있다.
지난해부터 그동안 축적된 CNC장비 개발∙제조 기술력과 사후관리(A/S) 네트워크를 활용해 기존의 거래선들을 중심으로 수입장비 유통 사업을 새로이 전개하고 있다. 지난해 8월 화이버레이저(금속가공 레이저장비) 출시를 시작으로 이번 공급계약을 체결한 탭핑센터까지 사업영역을 확장해 왔다.
회사 관계자는 “이번 탭핑센터 장비 공급계약은 급변하는 휴대폰시장에 발 빠르게 대응한 것이 주효했다”며 “세계 수준의 스마트폰을 개발하는 삼성전자의 휴대폰 부품을 동부라이텍 CNC장비로 오랫동안 가공해온 만큼 가공분야의 기술력을 인정받은 것"이라고 말했다.
이어 "오는 2018년까지 약 500여대를 베트남 시장에 판매하기 위한 사업을 진행하고 있다”며 “우수한 품질의 제품을 공급함으로써 시장점유율 확대와 매출 증대에 크게 기여 할 것"이라며 기대감을 나타냈다.
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