LED업계, 시장 생존 전략은 '특화'와 '차별화'

일반 범용 제품, 중국의 물량 공세로 경쟁 어려워

자동차·산업·상업용 조명에 최적화된 제품 내놓아

삼성전자 자동차용 칩 스케일 패키지 'Fx1M'(아래)와 하이파워 제품 'AH231C'.ⓒ삼성전자

발광다이오드(LED)업계가 제품 차별화와 특화된 제품 출시로 어려운 사업 환경 극복에 나서고 있다. 이미 범용 제품들은 중국 업체들의 물량 공세로 경쟁이 쉽지 않다는 판단 하에 차별화된 제품으로 시장 공략에 나서겠다는 전략이다.

22일 관련업계에 따르면 삼성전자·LG이노텍·서울반도체·루멘스 등 LED 업체들이 중국 업체들의 물량 공세 등에 대응하기 위해 초소형·고성능·고효율 등 특화된 제품등을 잇달아 내놓고 있다.

삼성전자가 전날 출시한 차량용 LED '플렉서블 칩 스케일 패키지(FX-CSPPackage)'도 차별화를 꾀한 특화 제품이다.

CSP는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술로 크기가 작고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높은 것이 장점이다. FX-CSP는 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있도록 한 제품이다.

회사 관계자는 “자유로운 디자인이 가능한데다 높은 광효율과 신뢰성을 갖춰 고객들의 수요가 많을 것”이라며 “일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 다양한 곳에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.

이미 LED업계에서는 제품 차별화와 특화된 제품을 출시하는 것은 보편화되고 있다. 일반적인 범용 제품에서는 중국 업체들의 물량 공세 때문에 경쟁이 쉽지 않다는 판단 때문이다.

서울반도체도 크기를 줄이고 효율을 높인 차세대 LED 조명 칩 ‘와이캅’에 기대를 걸고 있다. 와이캅은 LED의 패키징 관련 공정을 없애 전 세계　최초로 초소형·고효율울 구현한 제품이다. 기존 LED 제품에 비해 크기는 25% 수준인 반면 조도는 2배 이상 높은데다 제조 기간도 기존에 비해 절반으로 축소돼 생산성도 높였다.

루멘스도 지난 3월 와트당 160루멘급 칩온보드(COB·CHIP ON BOARD) 형태의 LED 조명모듈을 개발, 양산에 들어갔다. COB LED 모듈은 길이 3㎝ 이하의 정사각형 기판에 많게는 70개 이상의 LED 칩을 고밀도로 부착해 광량 효율을 높여 높은 광량이 요구되는 상업용·산업용 조명에 최적화한 것이 특징이다.

LG이노텍은 일반조명 대비 3배 밝기와 에너지 소모율 50% 절감을 자랑하는 ‘차세대 LED조명용 칩’을 올해 전략 제품으로 내세우고 있다. 이 제품을 통해 자동차용 조명 등 고부가가치 시장 공략에 나서면서 LED사업부 내에서 조명부문 실적은 지속적으로 개선되고 있다. 이로 인해 올 하반기 LED사업부 흑자 전환 가능성도 조심스럽게 점쳐지고 있다.

업계 한 관계자는 “최근 2년간에 비해 올해는 조금 시장 상황이 나아 많은 어려움을 겪었던 LED 사업의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기”라면서 “제품 차별화과 특화된 신제품 들이 어느 정도 성과를 거둘지에 관심이 모아지고 있다”고 말했다.