반도체디스플레이 장비 실적 '지금 이대로'

전방산업 투자로 3분기 실적 개선…올해 '상저하고'

내년 투자 지속에 사업다각화로 리스크 축소…기대 '업'

중국 시안의 삼성전자 반도체 공장 생산라인에서 한 직원이 작업을 하고 있다.ⓒ연합뉴스

반도체와 디스플레이 업체들의 투자가 이어지면서 관련 장비업체들의 실적도 개선되는 모습이다. 3분기 매출과 영업이익이 동반 성장하면서 올해 실적이 상저하고의 그래프를 그릴 전망인 가운데 내년에도 실적 개선 흐름이 이어질지 주목된다.

8일 관련업계에 따르면 이미 실적을 발표한 원익IPS·주성엔지니어링·AP시스템을 비롯, 디엠에스(DMS)·에스에프에이 등도 3분기 호 실적을 기록할 전망이다.

지난 6일 3분기 실적을 발표한 원익IPS는 매출액 2256억원과 영업이익 435억원을 기록, 전 분기(매출액 1095억원·영업이익 127억원) 대비 각각 약 2배와 3.4배 증가했다. 같은기간 당기순이익도 142억원에서 357억원으로 2.5배 늘어났다.

지난 2010년 반도체장비업체 아토와 아이피에스(IPS)간 합병으로 탄생한 원익IPS는 반도체 증착장비가 주력으로 이후 디스플레이 건식식각장비(드라이에처) 등으로 사업영역을 넓혀 왔다.

◇장비업체, 3분기 실적 개선...4분기로 이어지나=3분기 호 실적은 삼성전자 시안 반도체 공장의 2차 투자에 들어간 반도체 장비 매출과 쑤저우 디스플레이 공장의 8세대 액정표시장치(LCD) 장비 매출이 포함됐기 때문으로 보인다.

이러한 호 실적에 힘입어 원익IPS는 3분기 누적 기준 매출액 4905억원과 영업이익 853억원, 당기순이익 724억원을 기록하며 전년 동기 대비 호 실적을 보이고 있다.

지난 4일 3분기 실적을 공시한 국내 대표 장비업체 주성엔지니어링은 확실한 부활의 신호탄을 알렸다. 매출액 522억원을 기록, 1분기(338억원)와 2분기(412억원)에 비해 점점 늘어나는 추세다.

또 영업이익은 82억원을 기록, 전 분기(20억원) 대비 4배 이상 증가하는 등 수익성이 큰 폭으로 개선됐다. 당기순이익도 69억원으로 누적 기준(66억원) 흑자 전환에 성공했다. 이러한 실적 개선은 SK하이닉스와 약 130억원 규모의 반도체 장비 공급계약 체결에 이어 LG디스플레이로부터도 490억원 규모의 디스플레이 장비를 수주한데 따른 것이다.

이보다 앞서 3일 실적을 발표한 AP시스템도 3분기 매출액 911억원과 영업이익 55억원을 기록, 다소 아쉬웠던 상반기(매출액 1365억원·영업이익 75억원)에 비해 확실한 개선 흐름을 나타냈다.

이번주 중 3분기 실적을 발표할 것으로 예상되는 디엠에스(DMS)와 에스에프에이 등도 호 실적이 기대되고 있다.

디엠에스는 LG디스플레이와 3차례 총 240억원, 중국 차이나스타(CSOT)와는 2차례 총 180억원 가량의 디스플레이장비 공급 계약을 체결해 매출 반영이 예상된다. 또 에스에프에이도 올 상반기까지 누적수주 규모가 3000억원에 달하는 데다 디스플레이 고객사들의 투자도 차질없이 진행되면서 3분기 실적으로 잡히는 규모가 꽤 클 것으로 보인다.

경기도 파주 LG디스플레이 공장 LCD 생산라인에서 한 직원이 작업을 하고 있다.ⓒLG디스플레이

◇내년 투자 지속 속 사업다각화로 인한 리스크 축소로 기대감 '업'=업계에서는 내년에도 모바일D램과 3D낸드, 대형 유기발광다이오드(OLED) 등 반도체디스플레이 투자가 지속될 것으로 보이는데다 장비업체들이 이미 사업 다각화를 통해 리스크 분산을 해 온 터라 향후 안정적인 실적 달성이 가능할 것으로 보고 있다.

장비업체들은 초기에는 반도체나 디스플레이 등 한우물만 파는 경향이 강했지만 최근 몇 년간 반도체 디스플레이 산업 투자에 따라 실적 변동이 커지면서 지속적으로 사업 다각화를 꾀하고 있다.

대표적인 디스플레이 장비업체인 에스에프에이가 최근 STS반도체통신을 전격 인수, 반도체 분야에 뛰어든 것도 이러한 좋은 예다. 디스플레이 분야에서 클린물류설비·후공정장비·증착장비 등 다양한 영역으로 사업을 확장해 온 에스에프에이는 반도체 후공정 업체를 인수해 사업을 다각화할 수 있게 됐다.

반도체 후공정은 삼성전자나 하이닉스 등으로부터 전공정을 마친 반도체 원판(웨이퍼)을 받아 칩들을 일일이 절단하고 전기적으로 연결하는 등 가공작업을 거쳐 검사까지 담당하는 역할을 한다.

전문가들은 에스에프에이가 반도체 후공정 사업으로 꾸준한 실적 확보가 가능해지면서 전방산업 설비투자 사이클에 따른 영향이 축소돼 향후 보다 안정적인 성장을 할 것으로 기대하고 있다.

업계 한 관계자는 “내년도 투자가 예정대로 이뤄진다고 해도 분야별, 업체별로 온도차는 분명 존재할 것”이라면서도 “많은 장비업체들이 사업 다각화를 꾀하고 있어 특정 분야의 투자 위축으로 인한 악영향은 점점 축소될 수 밖에 없을 것”이라고 말했다.