박성욱 SK하이닉스 사장 "내년 48단 3D 낸드 본격 양산"
올해 36단 제품 조금씩 생산...20나노 D램도 샘플 공급
현재 시스템반도체 사업 진출과 M&A 계획 없어
박성욱 SK하이닉스 사장이 "3D(수직구조) 낸드플래시와 관련 올해 36단 제품을 조금씩 생산한 뒤 내년부터 48단을 본격적으로 대량 양산하겠다"는 계획을 밝혔다.
박 사장은 14일 경기도 일산 킨텍스(KINTEX)에서 열린 한국전자산업대전에 참석, 기자들과 만나 3D 낸드는 새로운 기술을 검증하는 과정이라면서 이같이 밝혔다.
3D낸드는 정보 저장단위를 수직으로 쌓아올리는 방식의 낸드플래시 메모리로 속도와 생산성을 높이고 전력소모량은 낮추는 장점이 있지만 높은 기술력이 요구된다.
현재 삼성전자가 ‘V낸드’라는 이름으로 유일하게 생산하고 있는데 지난 8월부터 3세대 48단 V낸드 양산을 시작한 상태다.
연내 생산이 목표였던 20나노 미세공정이 적용된 D램 반도체에 대해서는 자신감을 나타냈다. 박 사장은 "새로운 공정 도입으로 어려움을 겪었지만 안정화됐다면서 현재 고객사들에게 샘플을 보내며 양산 중"이라고 밝혔다.
그러나 메모리반도체 외의 사업 진출과 이를 위한 인수합병(M&A)에 대해서는 유보적인 입장을 견지했다. 증권가를 중심으로 SK하이닉스가 동부하이텍을 인수할 것이라는 설이 돌기도 했었던 터다.
박 사장은 "시스템반도체 사업과 관련, 하루아침에 될 문제가 아니다"며 "현재 하고 있는 것에서 실력을 더 키워야 한다"고 말했다. 이어 M&A에 대해서도 "내부 역량이 없으면 M&A가 안된다"면서 "기존 M8 공장에서 파운드리(위탁생산) 역량을 키운뒤 그 다음 단계로 생각해 볼 것"이라고 강조했다.
D램 시황과 4분기 이후 내년 반도체 시장에 대해서는 부정적인 전망을 내놨다. 박 사장은 "PC용 D램은 안 좋고 모바일은 조금 괜찮다"면서도 "D램 가격이 계속 떨어질 것으로 보고 거기에 맞춰 준비 중"이라고 말했다.
이어 내년 시장 전망과 관련, "내년은 어렵게 본다"며 "예전처럼 변동이 심하지는 않지만 시장 자체가 슬로우(Slow)해 지난해와 올해 초 처럼 좋지는 않을 것"이라고 전망했다.
차세대 D램에 대해서는 아직 시기상조라는 입장을 나타냈다. 박 사장은 "뉴 메모리도 좋지만 기존 D램과 낸드의 장점을 더 연장하는데 집중한다"며 "뉴메모리를 새로 시장에 내놓기보다는 있는 메모리의 장점을 살릴 방법을 찾고 있다"고 말했다.
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