하이딥, NH스팩18호와 합병…내달 코스닥 상장

오는 26일 합병 완료

고병규 하이딥 대표이사. ⓒ하이딥

스마트기기용 터치 솔루션 전문기업 하이딥은 NH스팩18호와 합병을 통해 다음 달 코스닥시장에 입성한다고 1일 밝혔다.

고병규 하이딥 대표이사는 이날 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "상장 후 스마트기기뿐만 아니라 자율주행차의 디스플레이까지 3D 터치 기술의 적용 범위를 확대하겠다"고 말했다.

2010년 설립된 하이딥은 확고한 포지션의 혁신적인 기술력을 기반으로, 국내 및 글로벌 기업들과도 적극적인 협업을 진행하고 있다.

현재 하이딥의 실적을 책임지는 것은 스마트워치용 IC칩 관련 매출이다. 여기에 스마트폰용 IC칩과 스타일러스 펜 등의 매출이 반영될 내년부터는 급격한 성장이 예상된다.

회사는 지난해 133억원의 매출을 올렸다. 이는 전년 대비 약 7배 증가한 규모다. 스마트워치용 IC칩 판매가 호조를 보인 영향이다. 지난해 영업손실과 당기순손실은 각각 43억원, 50억원으로 전년 대비 약 30% 줄었다.

고범규 하이딥 대표는 "이번 스팩합병을 통한 상장으로 사업적인 확장을 위한 자금적 토대가 마련되면, 주주와 투자자들께 실적으로도 보답드릴 수 있을 것"이라고 말했다.

하이딥과 NH스팩18호는 오는 26일 합병은 완료하고 다음 달 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다. 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 1대 57.1765이다. 합병 후 상장 예정 주식 수는 총 1억3300만6926주다.