LG이노텍, ‘열전 반도체 기술’ 협탁 냉장고 적용

소리·진동 최소화...냉각 성능 향상

LG이노텍 관계자가 ‘협탁 냉장고용 열전모듈’을 선보이고 있다.ⓒLG이노텍

소리·진동 최소화...냉각 성능 향상

LG이노텍이 열전반도체 기술을 통해 냉장고의 크기 및 소리, 진동 등을 최소화한 모듈 제품을 내놓았다.

LG이노텍(대표 박종석)은 독자 기술로 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈(이하 협탁 냉장고용 열전모듈)’ 양산에 성공했다고 19일 밝혔다.

이 모듈은 우선적으로 LG전자의 ‘LG 오브제(LG Objet)’ 냉장고에 탑재됐다. 이는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다.

‘협탁 냉장고용 열전모듈’의 사이즈는 180x156x75㎜다. 핵심부품인 열전소자는 55x55x4.5㎜ 크기다. ▲열전소자 ▲방열판 ▲방열팬이 합쳐져 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체할 수 있다.

부품의 크기가 작아진 덕에 완제품을 보다 초소형으로 제작할 수 있는 것은 물론 디자인의 자유도 역시 높일 수 있다는 게 회사측의 설명이다. 실제 ‘LG 오브제’ 냉장고는 협탁 모양으로 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 자유롭게 배치할 수 있다.

또 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다. 이에 침실 내 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용이 가능하다.

냉각성능은 한층 높아졌다. 기존 소형 냉장고의 경우 냉장온도가 최대 8℃ 밑으로 낮아지지 않지만, ‘협탁 냉장고용 열전모듈’은 냉장온도를 3℃까지 낮출 수 있다. 1℃ 단위의 세밀한 온도 설정도 가능하다.

LG이노텍은 ‘협탁 냉장고용 열전모듈’ 양산 성공으로 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.

이를 위해 지난 6월과 10월, 각각 서울과 중국 상하이에서 학계 및 업계 전문가를 초청해 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다. 열전 반도체 기술의 가치와 미래 활용 가능성을 알리며 적극적으로 시장을 열어가겠다는 의지다.

권일근 LG이노텍 최고기술책임자(CTO·전무)는 “열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며 “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.