미 ITC, 삼성 반도체 특허침해 조사 착수...통상압박?

테세라 "패키징 기술 특허 침해"...수입금지 및 판매중단 요청

미국 국제무역위원회(ITC)가 삼성전자의 반도체 관련 특허 침해 여부에 대한 조사에 착수했다. ITC가 불공정무역 행위를 조사하는 기관이라는 점에서 국내 최대 수출산업인 반도체로 미국의 통상압박이 확대되는 것 아니냐는 분석이 나오고 있다.

5일 ITC와 업계에 따르면 ITC는 지난달 31일 특정 웨이퍼레벨패키징(WLP·Wafer Level Packaging) 반도체 기기 및 부품과 해당 반도체가 들어간 제품에 대한 조사를 개시했다.

이번 조사는 미국 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라의 제소에 따른 것이다. WLP는 반도체 제품의 재료인 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 기존 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있다.

앞서 테세라는 지난 9월28일 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장하며 ITC와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다.

테세라는 삼성전자가 WLP 기술 관련된 미국 특허 2 건을 침해했다고 주장하며 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론, 이 반도체를 탑재한 스마트폰·태블릿·노트북·컴퓨터 등 완제품까지 수입을 금지하고 판매를 중단할 것을 요구하고 있다.

특히 삼성전자 갤럭시 S8과 갤럭시노트 8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 대표적 특허침해 사례로 명시했다.

이에 ITC가 미국 기업이나 개인의 지적재산권을 침해한 제품의 수입금지를 명령할 수 있는 관세법 337조에 근거해 조사에 착수한 것이다.

ITC는 아직 이번 사건의 쟁점에 대해 아무런 판단을 하지 않았다고 밝힌 가운데 사건을 행정법 판사에 배정하고 조사를 개시한 지 45일 이내에 조사 마무리 시한 등 일정을 결정할 계획이다.

한편 미국 반도체업체 넷리스트도 지난달 31일 ITC에 SK하이닉스의 메모리 모듈 제품이 넷리스트의 미국 특허를 침해했다고 주장하며 조사를 요청했다. 이에 대해 ITC는 아직 조사 개시 여부를 결정하지 않았다.