삼성전자, IoT '두뇌' 반도체 '엑시노스 아이' 개발 완료

2분기 양산 예정

MCU·Wi-Fi·보안기능 통합

삼성전자가 개발한 IoT용 모바일 칩 '엑시노스 아이 T200' ⓒ연합뉴스

삼성전자가 사물인터넷(IoT)전용 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 아이(i) T200'개발을 완료했다.

25일 삼성전자에 따르면 고성능 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)·와이파이(Wi-Fi)· 보안기능을 하나의 칩에 통합한 '엑스노스 아이 T200'을 개발했다. 칩마다 고유한 키를 생성하는 복제 방지 기술을 적용해 보안을 강화한 것이 특징이다.

삼성전자가 이번에 개발한 AP는 컴퓨터에서는 중앙처리장치(CPU), 스마트폰으로는 모바일 AP에 해당하는 사물인터넷 두뇌에 해당하는 칩이다. 엑시노스는 퀄컴의 스냅드래곤, 애플의 A시리즈와 경쟁하는 삼성전자의 AP브랜드다.

현재 삼성전자는 업체들을 대상으로 엑시노스 아이에 대한 제품 설명을 진행 중이다. 이르면 올 2분기 부터 양산될 것으로 알려졌다.

IoT 반도체칩은 세계 시장에서 고성장 분야로 주목받고 있다. 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 세계 IoT 반도체 시장이 2013년 96억달러에서 지난해 154 달러로 연평균 25% 성장했다. 오는 2019년에는 296억달러로 약 2배 가량 성장할 전망이다.