삼성전자-퀄컴, 차세대 모바일 AP 양산 협력

‘스냅드래곤 835’ 10나노 핀펫 공정으로 양산

삼성전자 로고.ⓒ삼성전자

삼성전자는 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 17일 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난 10월 업계 최초로 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보한 바 있다.

삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고, 소비전력은 40% 절감했다. 또 면적효율은 약 30% 향상시켰다.

이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤 835’는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간 활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채용하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 해준다.

키스 크레신퀄컴 제품 담당 수석부사장은 “모바일 산업을 선도할 혁신 제품을 삼성전자와 함께 만들어 기쁘게 생각 한다” 며“10나노 공정 적용을 통해 스냅드래곤 835는 향상된 성능과 전력효율로 한층 업그레이드된 사용자 환경을 제공할 것”이라고 밝혔다.

이어 삼성전자 시스템LSI사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 “이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것으로 삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’는 현재 양산 중에 있으며, 2017년 상반기 출시될 IT 기기에 탑재될 예정이다.