정부 '칩4' 예비회의 참여…외교부 "국익 차원 종합적인 검토"

尹 "철저히 국익 관점"

박진, 中 방문해 우리 측 입장 설명할 듯

美, 8월 말까지 韓 동참 여부 제시해와

조 바이든 미국 대통령이 지난 5월 20일 경기도 오산 미 공군기지에 전용기인 에어포스원을 타고 도착해 박진 외교부 장관(왼쪽)의 영접을 받고 있다(자료사진). ⓒ사진공동취재단

윤석열 정부가 이른바 '반도체 동맹'인 '칩4(미국·한국·일본·대만)' 예비회의에 참여하기로 했다. 아울러 박진 외교부 장관이 8일 외교장관 회의를 위해 중국을 방문하며 우리 정부의 입장을 전달할 것으로 보인다.

윤 대통령은 이날 용산 대통령실에 출근하면서 취재진에게 칩4와 관련 "정부 각 부처가 그 문제는 철저하게 국익 관점에서 세심하게 살피고 있다"며 "너무 걱정하지 않아도 저희가 관련 부처와 잘 살피고 논의해서 잘하겠다"고 밝혔다.

외교부는 "미국과의 반도체 협력 강화 방안에 대해서는 현재 우리 국익 차원에서 종합적인 검토가 진행 중"이라면서 예비회의에 참석할 의사를 밝혔다. 다만 한국이 미국 측에 예비회의를 역제안했는지에 대해선 "미국과 계속 소통 중이지만 언론에 보도된 내용과 같은 역제안은 한 바 없다"고 일축했다.

아울러 외교부는 미국의 제안이 첨단반도체 생태계에서 분야별 강점을 갖춘 4자가 공급망 안정을 위해 협력하자는 것으로 주요 협력 분야로는 △인력 양성, △R&D 협력 △공급망 다변화 등을 상정하고 있다고 설명했다.다만 이 이상으로 구체화된 바는 없다고 전했다.

앞서 미국은 지난 3월 한국을 비롯해 일본과 대만 등 반도체 강국을 대상으로 반도체 공급망 협력체인 '칩4' 참여를 제안했다. 특히 한국 측에는 8월 말까지 동참 여부를 밝혀달라는 입장을 전한 것으로 알려졌다. 중국은 자국을 배제하기 위한 동맹으로 규정하고 반발해왔다. 이에 우리 정부는 어느 한쪽을 배제하는 동맹이 아니라는 차원에서 '칩4'가 아닌 '반도체 협의'란 명칭을 제시했다.

한편 8일 첫 방중을 위해 출국하는 박 장관은 9일 왕이(王毅) 중국 외교담당 국무위원 겸 외교부장과 만나 '칩4'가 특정국 배제를 목적으로 하지 않는다는 점에 대한 설명을 비롯해 한중관계 발전 방향과 한반도 문제, 지역·국제 문제 등을 논의할 예정이다.