가온칩스, 증권신고서 제출…내달 코스닥 상장

내달 11일~12일 일반 청약

ⓒ가온칩스

가온칩스는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 착수했다고 8일 밝혔다.

가온칩스는 이번 상장을 위해 200만주를 공모한다. 공모예정가는 1만1000~1만3000원으로 총 공모금액은 220억원~260억원이다. 수요예측은 내달 2일~3일 양일간 진행되며, 11일~12일 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장 입성 예정이다. 상장 주관은 대신증권이 맡았다.

2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업으로 IP 소싱부터 패키징 설계 및 Off-Chip PSI 시뮬레이션까지 토탈 솔루션(Total Solution)을 제공하는 국내 유일 기업이자 시스템 반도체 개발 과정에서 파운드리 업체와 팹리스 업체를 잇는데 중추적인 역할을 수행하는 기업이다.

가온칩스는 삼성 파운드리 및 ARM의 넘버원(No.1) 디자인 솔루션 파트너로 글로벌 시스템반도체 기업의 메이저 파트너사로 자리매김했다. 특히, 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과·전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등 에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다.

ARM과는 파트너쉽 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다. 가온칩스는 이 외에도 다양한 글로벌 고객사와의 협업으로 업계 최대 규모의 네트워크를 구축했고 이를 통해 시스템반도체 생태계의 핵심 기업으로 입지를 굳혔다.

위와 같은 다양한 핵심 경쟁력을 기반으로 한 가온칩스의 성장세는 탄탄한 경영 성과로 증명된다. 2018년~2021년 4년 간 연평균 영업익 및 당기순익 성장률은 각각 50.24%, 45.53%를 기록했으며 자율주행, AI, 사물인터넷(IoT)과 같은 고성장산업 매출 증가와 초미세공정 매출 확대에 따라 향후 지속적인 내외형 성장이 기대된다.

가온칩스는 이번 기업공개(IPO)를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다.시스템온칩(SoC)플랫폼 및 킬러 IP확대를 통해 사업영역을 다각화하고 일본, 미국 등에 지사를 설립해 본격적인 해외 시장 진출로 지속 성장의 기틀을 마련할 계획이다.

가온칩스 정규동 대표이사는 "가온칩스는 우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템반도체 개발 분야의 핵심 경쟁력을 확보하며 글로벌 톱티어(Top-tier) 디자인 솔루션으로 성장해왔다"며 "이번 IPO를 통해 가온칩스의 사명처럼 세상의 중심에서 시스템 반도체 시장을 선도하는 기업으로 거듭나겠다"고 밝혔다.