[컨콜] 삼성전기 “올해 패키지부문 매출·영업익 동반 증가”

삼성전기는 26일 진행된 지난해 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “지난해 경연성회로기판(RFPCB) 사업 중단 결정으로 확보한 인적·물적 자원을 고성장이 전망되는 패키지 솔루션에 투입해 역량을 집중하기로 했다”고 밝혔다.

이어 “향후 패키지 기판 사업은 고성능 하이엔드 제품을 중심으로 한 매출 증가와 공장 증설 투자를 통한 지속적인 캐파(CAPA·생산력) 확대로 올해 매출과 영업이익을 모두 전년대비 성장시킬 것으로 전망하고 있다”고 덧붙였다.