삼성전자, IBM 5나노 서버용 칩 수주…파운드리 강화 잰걸음

IBM, 15일 신규 반도체 디자인 발표…전력 사용량 85% 절감

IBM 신규 5나노 서버용 칩 'VTFET' 웨이퍼.ⓒIBM

삼성전자가 IBM으로부터 5나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1m) 기반 칩 생산을 수주했다.

IBM은 15일 삼성전자의 칩 생산 소식과 신규 반도체 디자인을 발표했다. 생산된 칩은 IBM의 자체 서버 플랫폼에서 활용될 예정이다.

앞서 IBM은 지난 2018년에 삼성전자에 7nm칩 제조를 맡겼고, 이 칩은 올해 초 IBM의 파워 10 서버 제품군에 탑재된 바 있다. 올해 초 공개된 IBM 텔럼 프로세서도 IBM의 설계를 기반으로 삼성전자가 제조한 제품이다.

이날 IBM이 삼성전자와 함께 발표한 신규 반도체 디자인은 VTFET(Vertical Transport Field Effect Transistors)으로 기존 핀펫(finFET) 방식 대비 전력 사용량을 최대 85% 줄일 수 있다. VT펫은 수직 트랜지스터 설계 기술을 활용했다.

기존의 트랜지스터는 반도체 표면에 수평으로 배치해 전류가 측면 또는 좌우로 흐를 수 있게 설계됐다. VT펫 기술은 칩 표면에 수직으로 트랜지스터를 쌓아 수직 또는 상하로 전류를 흐르게 한다.

이 공정은 칩 설계자들이 한정된 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있게 하며, 무어의 법칙이 가진 한계를 극복하고 성능을 높이는데 많은 장벽들을 해결할 수 있다. 또 트랜지스터의 접점을 개선해 전류 낭비를 줄이는 동시에 더 많은 전류가 흐를 수 있게 지원한다.

VT펫 기술은 IBM과 삼성전자가 미국 뉴욕 올버니 나노테크 연구단지에서 진행한 공동 연구의 결과다.

무케시 카레 IBM 부사장은 "오늘 발표한 기술은 새로운 혁신을 제공할 것"이라며 "삼성전자와 함께 하드 테크를 추구해 나가는데 함께 노력하고 있다"고 말했다.