삼성은 인포테인먼트 LG는 MCU…같은 듯 다른 車반도체 행보 눈길

삼성전자 엑시노스 오토 등 차량용 반도체 3종 공개

LG전자 공급망 변수 줄이기 위해 MCU 자체설계 검토

삼성전자 차세대 차량용 시스템반도체 3종.ⓒ삼성전자

삼성전자와 LG전자가 미래 먹거리로 떠오르고 있는 전장사업 경쟁력 제고에 집중하고 있는 가운데 양사의 차량용 반도체에 대한 서로 다른 접근 방식에 눈길이 쏠린다. 삼성전자는 운전자와 차량 간 연결성에 초점을 두고 인포테인먼트 프로세서 제작에 집중하고 있는 한편 LG전자는 원활한 전장사업 전개를 위해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 내제화를 추진하고 있다.

3일 업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 각사의 전장사업 전략에 맞춰 차량용 반도체를 준비하고 있다.

업체별로 보면 삼성전자는 인포테인먼트를 필두로 사용자와 차량간 연결을 도울 수 있는 전용 프로세서 개발에 집중하고 있다. 모바일에서 쌓은 노하우를 적극 활용해 경쟁 우위를 점하겠다는 전략으로 풀이된다. 특히 디지털콕핏을 생산하고 있는 자회사 하만과의 연계를 위한 포석이라는 분석도 나온다.

앞서 삼성전자는 지난달 30일 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개한 바 있다. 삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'이다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 커스텀 SOC 사업팀장(부사장)은 “최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다”며 “이에 삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.

엘지마그나 이파워트레인 본사 소재지인 인천사업장 내 자동차 부품 생산라인에서 지난 8월 27일 산업용 로봇이 전기차의 주행 성능을 좌우하는 핵심 부품인 전기차 파워트레인(동력전달장치)을 조립하고 있다.ⓒLG전자

반면 LG전자는 자사 전장산업의 부품 내재화를 위해 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 설계를 검토 중이다. 단가가 낮은 MCU 특성 상 수익성은 높지 않지만 최근 차량용 반도체 공급 부족으로 많은 업체들이 생산에 차질을 빚은 만큼 이를 미연에 방지하겠다는 의지로 해석된다. MCU 내재화를 통해 LG마그나이파워트레인과 ZKW 등 LG전자의 전장 핵심 계열사들이 보다 원활한 사업 전개가 가능할 것으로 기대된다.

MCU는 특정 시스템을 제어하는 전용프로세서로 전자 제품과 장치의 두뇌 역할을 담당한다. 자동차 내부의 각종 전장 부품을 제어할 때도 MCU가 활용된다.

업계에서는 LG전자가 MCU를 내재화하는데 전혀 문제가 없을 것으로 보고 있다. 그 동안 TV 등 가전에 들어가는 시스템 온 칩(System On Chip·SOC) 등을 직접 설계하며 노하우를 충분히 축적해 왔기 때문이다. 실제 LG전자는 삼성전자, 소니와 더불어 글로벌 TV 시장에서 자체 SoC를 보유하고 있다.

이와 관련 LG전자 관계자는 “아직 구체적으로 정해진 바는 없다”면서도 “MCU 설계 단계를 검토중 인 것은 사실”이라고 설명했다.