삼성전자·SK하이닉스, 장비·부품·소재기업 공동 지원 결의
이석희 SK하이닉스 사장이 세계최대 용량의 모바일 D램 등을 개발한 공로로 제10회 반도체의 날 기념식에서 은탑산업훈장을 받았다.
산업통상자원부는 26일 서울 코엑스 인터컨티넨탈호텔에서 백운규 산업부 장관, 박성욱 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 부회장) 등 산·학‧연 관계자 약 500여명이 참석한 가운데 ’제10회 반도체의 날‘ 기념식을 열었다.
이날 기념식에서는 우리 경제의 성장을 견인해온 반도체산업의 성과와 위상을 널리 알리고, 반도체 발전에 공적을 남긴 유공자에 대한 시상식과 함께 국내 반도체산업 생태계강화를 위해 반도체 산업계가 상생협력을 결의하는 ‘반도체산업 상생협력 공동선언식’도 진행됐다.
선언식에서는 삼성전자, 에스케이(SK)하이닉스를 비롯한 반도체 업계가 우리 반도체 산업의 지속적인 성장을 위해 장비·부품·소재 기업 및 시스템반도체 분야를 공동으로 지원하기로 결의했다.
먼저 반도체 산업계 주도로 반도체 상생협의체를 구성하고 반도체 소자·장비기업이 나서서 부품·소재 등 반도체 뿌리산업육성을 위해 유망품목 발굴, 기술개발, 제조, 성능검증 등을 지원한다.
또한 시스템반도체 분야 등 창업활성화를 위해 반도체산업 창업지원센터를 설치하고 시제품제작 등을 지원할 계획이다.
특히 반도체성장펀드가 투자한 기업에 대해서도 반도체 업계가 나서서 연구개발(R&D), 생산·경영 컨설팅 등도 지원해 반도체 업계가 펀드를 조성해 투자하고 성장을 지원하는 선순환체계도 구축한다.
백운규 산업부 장관은 축사를 통해, 단일품목 최초 연간 100조원 수출을 눈앞에 두고 있는 우리 반도체 산업의 성과를 치하하고, 상생협력에 대한 반도체 업계의 노력에 감사의 뜻을 밝혔다.
백 장관은 특히 “제4차 산업혁명의 도래로 핵심부품인 반도체 산업에 새로운 기회가 펼쳐지고 있는 상황에서 반도체 업계가 다짐한 상생협력 선언은 우리 반도체산업이 한단계 더 도약하는 전기가 될 것”이라며 “정부도 장비·부품·소재 분야에서 세계적인 중견기업이 배출 될 수 있도록 정책적 노력과 지원을 아끼지 않을 것”이라고 약속했다.
이날 우리나라 반도체산업 발전에 공적을 남긴 유공자 40명에게는 정부 포상이 주어졌다.
이석희 SK하이닉스 사장은 10나노 및 20나노 디램(DRAM) 개발 및 양산, 세계최초최대용량의 서버용 메모리 개발 및 초저전력, 세계최대 용량의 모바일 디램(DRAM)을 개발한 공로로 은탑산업훈장을 받았다.
엄평용 유진테그 대표이사에게는 반도체 모든 공정 장비 국산화 및 세계 최초, 세계 최고의 반도체장비 핵심원천기술을 개발해 반도체 산업발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장이 주어졌다.
10나노급 낸드 세계 최초 상용화 및 ’17년 제4세대(64단) 브이(V)낸드의 본격적인 양산화에 성공해 반도체산업 발전에 이바지한 삼성전자의 임용식 상무는 산업포장을 받았다.
그밖에 김경수 (주)넥스트칩 대표이사 등 총 37명에게 대통령 표창(2명), 국무총리 표창(3명), 산업통상자원부장관 표창(32명)을 받았다.
한편 ‘반도체의 날’은 반도체 수출이 최초로 100억달러를 돌파한 1994년 10월을 기념해 2008년부터 매년 10월 개최된다.