SK하이닉스 "연내 128Gb MLC 3D낸드플래시 양산"
청주 공장 라인 활용...본격 성장 예상되는 3D 수요 대응 차원
중국의 D램 시장 진출...기술 및 원가 경쟁력 확보로 우위 지속
SK하이닉스가 연내 2세대 3D 낸드플래시로 128Gb MLC(멀티레벨셀) 제품 양산에 들어간다. 내년부터 본격 성장이 예고되고 있는 3D 수요 대응에 적극 나서기 위한 전략이다.
SK하이닉스는 23일 2분기 컨퍼런스콜에서 “3D낸드플래시 2세대 제품은 128Gb MLC가 될 것”이라며 “연내 시제품에 이어 양산도 시작할 것”이라고 밝혔다.
회사 측은 지난해 말 1단계인 24단 제품을 완료한 데 이어 올해 36단 2세대 제품 개발을 완료하면 3D 낸드에서의 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 이후 3세대(48단) 제품 개발도 추진해 내년부터 본격적으로 성장할 것으로 보이는 3D 수요에 대응해 나간다는 전략이다.
2세대 3D 낸드 양산은 청주 낸드플래시 공장에서 생산할 예정이다. 회사측은 “기존 청주 공장의 2D 제품 라인을 상쇄해 3D를 양산할 계획”이라며 “M14 등 추가 공장 활용은 향후 추가 양산성을 고려해 검토해 나갈 것”이라고 말했다.
회사 측은 하반기 D램 수요가 연초 예상과 크게 벗어나지 않는 수준이 될 것이라고 예상했다. 모바일 D램 비중이 40%까지 급증하고 PC D램 비중은 20%까지 감소하겠지만 예상 가능한 범위라는 것이다.
SK하이닉스는 "PC시장과 컨슈머 제품 시장은 성장이 없지만 서버용은 빅데이터 처리로 수요가 늘어날 전망이며 모바일용도 신제품 출시 효과로 예년에 비해 상반기 대비 하반기 수요 증가 폭이 클 것“이라고 전망했다.
최근 이슈화되고 있는 중국의 D램 시장 진출에 대해서는 자신감을 보였다. SK하이닉스 관계자는 "중국 정부가 적극적으로 D램 시장에 드라이브를 걸고 있지만 기술수준과 경쟁력이 미지수라며 얼마나 빨리 격차를 따라 잡을 수 있을지 의문"이라고 말했다.
회사 측은 “중국의 D램 시장 진출은 현재까지만 보면 명확하지 않은 그림”이라며 “우리가 기술개발 우선 정책으로 기술력을 갖추고 원가 경쟁력을 확보한다면 중국이 진출하더라도 시장에서의 경쟁 우위는 지속할 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다.
최근 자사주를 매입한 것과 관련, 회사 측은 최근 주가 하락으로 인한 주주가치 훼손 우려를 방지하기 위해 이뤄졌다는 점을 강조했다.
SK하이닉스는 전날 공시를 통해 주가안정을 통한 주주가치 제고를 목적으로 8590억원 규모의 자사주 2200만주(발행주식의 3%)를 취득하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 자사주 매입은 주가가 최근 고점 대비 20% 이상 급락하며 저평가돼 있다는 판단에서 이뤄졌다.
SK하이닉스는 “자사주 매입이 장기 보유 목적으로 이뤄진 만큼 매입한 자사주는 소각하지 않을 것이며 유통시장에 유통물량을 늘리는 식으로 풀지도 않을 계획”이라며 “앞으로도 회사의 현금 및 주사 상황을 고려해 자사주 매입을 진행할 계획”이라고 밝혔다.
다만 구체적인 주주환원 정책에 대해서는 회사의 특성상 공식화하기가 어렵다는 점을 밝혔다. 기술개발에 따른 투자변동성이 상당히 큰 반도체업종의 특성상, 정책과 기준을 정해놓고 주주환원정책을 꾸준히 시행하기는 적절하지 않다는 판단이다.
SK하이닉스는 “앞으로도 배당 성향 강화 정책은 꾸준히 점진적으로 증가시킬 계획”이라면서도 “하지만 주주환원정책에 대한 일정한 기준을 천명하고 시행하기는 어려울 것”이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 지난 2분기에 매출액 4조6390억원, 영업이익 1조3750억원을 기록했다.
PC 수요 둔화 등으로 전 분기 대비 2분기 매출은 4% 감소했고, 영업이익은 13% 줄어들었다. 그러나 서버 및 모바일 중심의 견조한 수요에 따라 매출 및 영업이익은 전년 동기 대비 각각 18%, 27% 증가했다.
순이익은 법인세 비용 등을 반영해 1조180억원을 기록했다. D램 및 낸드플래시 출하량은 전 분기 대비 각각 4%, 8% 증가했으며, 평균판매가격은 각각 8%, 6% 하락했다.
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