한화정밀기계, '한화세미텍'으로 개명… 김동선 미래비전총괄 합류

ⓒ한화세미텍

한화정밀기계가 사명을 한화세미텍으로 변경해 도약에 나선다. 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장은 미래비전총괄로 합류한다.

한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 ‘한화세미텍’으로 개명한다고 10일 밝혔다.

새 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)의 합성어로, 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다고 한화세미텍은 설명했다.

한화세미텍은 1980년대부터 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 선보여 왔다.

지난해에는 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 설루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에도 박차를 가하고 있다.

미래비전총괄로 합류한 김 부사장은 '무보수 경영'에 나서며 신기술 투자에 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다.

그는 한화세미텍 모회사인 한화비전을 비롯해 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해 왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 한화세미텍은 전망했다.

김 부사장은 "앞으로 우리가 나아갈 방향성과 의지를 새 이름에 담았다"며 "끊임없는 연구개발(R&D) 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것"이라고 말했다.