“날씬한데 성능 괜찮을까”...삼성전자, ‘AI 초슬림폰’ 공개 초읽기

22일(현지시간) 언팩서 ‘갤럭시 S25 슬림’ 공개

두께 6mm대...전작 대비 1mm가량 줄어

음성비서 ‘빅스비’ LLM 탑재...대화 가능 수준

갤럭시 언팩 2025 초청장. ⓒ삼성전자

삼성전자의 ‘갤럭시 S25 슬림’이 곧 베일을 벗는다. 기존 S 시리즈보다 두께를 대폭 줄인 것이 특징이다. 슬림형은 갤럭시 브랜드의 최신 라인업으로, ‘삼성표 초슬림폰’에 대한 글로벌 시장 반응을 확인할 수 있는 가늠자 역할을 할 전망이다.

삼성전자는 오는 22일 오전 10시(현지시간) 미국 샌프란시스코 새너제이에서 신제품 공개 행사 ‘삼성 갤럭시 언팩 2025’를 열고 갤럭시 S25 시리즈를 선보인다.

최신 라인업인 갤럭시 S25 슬림도 이날 공개될 것으로 예상된다. 기존 라인업은 3개지만, 이번 언팩 초청장 영상에 스마트폰 4개가 모서리를 맞댄 채 등장하는 것을 보면 이를 유추할 수 있다.

갤럭시 S25 슬림 두께는 6mm대일 것으로 업계는 예상하고 있다. 지난해 출시한 전작 갤럭시 S24 기본 모델은 7.6mm로, 슬림형은 1mm 이상 얇아질 것으로 추측된다.

현재까지 갤럭시 시리즈 중 두께가 가장 얇은 모델은 2014년 3월 출시한 ‘갤럭시 알파’다. 이후 더 높은 사양의 카메라와 대용량 배터리 등이 탑재되면서 스마트폰 두께는 더 두꺼워졌다. 이번에 슬림형을 통해 갤럭시 알파 수준의 얇은 두께를 보여준다면 높은 스펙은 유지하면서 두께는 줄이는 기술을 선보이게 되는 것이다.

배터리 용량에 대한 예상은 나뉘고 있다. 중국 IT 팁스터(정보유출자) 디지털 챗 스테이션은 제품 두께를 줄이기 위해 3000~4000mAh 수준으로 낮췄을 것으로 전망했다. 반면 해외 IT매체 샘모바일은 5000mAh 수준을 유지할 것이라고 예상했다.

AI 음성비서 ‘빅스비’ 기능은 향상된다. 거대언어모델(LLM)을 탑재해 사람과 대화할 수 있는 수준의 문장력을 구사할 것으로 예상된다. 지금은 단순한 명령을 이행하는 수준이나 앞으로는 복잡한 명령의 맥락까지 이해할 수 있을 것으로 보인다.

언팩 초대장 영상의 마지막 부분이 이를 암시한다. 빅스비가 “안녕하세요. 삼성 갤럭시 언팩은 언제인가요?”라고 묻자 언팩 날짜가 화면에 표시된다. 이어 “제 일정에 넣어줄 수 있나요”라는 음성과 갤럭시 AI 로고가 등장하며 영상이 끝난다. AI 기능 강화에 발맞춰 스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 최신 칩셋인 '스냅드래곤8 엘리트'이 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자는 S25 슬림을 이번 언팩에서 공개하되 출시일은 늦출 예정이다. 업계는 오는 5월로 예상하고 있다. 슬림형 외 S25 라인업들은 내달 7일 정식 출시된다.

삼성전자는 슬림형에 대한 글로벌 소비자들의 평가를 처음으로 살필 수 있을 전망이다. 지난해 하반기 ‘갤럭시 Z폴드6 슬림’으로 불린 ‘갤럭시 Z폴드6 스페셜 에디션’은 한국과 중국에서만 출시했다. 샘모바일에 따르면 갤럭시 S25 슬림 펌웨어는 유럽과 인도, UAE(아랍에미리트)를 포함한 다양한 국가에서 만들어지고 있다.

삼성전자를 비롯한 글로벌 스마트폰 제조업체간 ‘두께 다이어트 경쟁’은 특히 올해 치열하게 전개될 전망이다. 애플은 슬림형 스마트폰 ‘아이폰 17 에어’를 올 하반기 내놓을 전망이다. 두께는 5.5mm 수준으로 S25 슬림보다 더 얇으나 보급형에 가까운 사양을 갖출 것으로 알려졌다.

중국 스마트폰 제조사 원플러스는 내달 중국 시장에 선보일 ‘오픈2’를 상반기 글로벌 출시할 계획이다. 현재 가장 얇은 폴더블폰인 아너의 ‘매직 V3’보다 얇을 것으로 전망된다.