국제반도체장비재료협회, '2017 플렉스 코리아' 개최

31일과 6월1일 양일간 코엑스에서 열려

IC제조+프린팅+디스플레이 융합한 'FHE' 산업으로 영역 확대

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 31일과 6월1일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 '2017 플렉스(FLEX) 코리아'를 개최한다고 15일 밝혔다.

지난 2014년부터 디스플레이와 인쇄전자 분야에 초점을 맞춘 '국제인쇄전자컨퍼런스(IPEC)'를 개최해 온 SEMI는 컨퍼런스의 영역을 FHE(Flexible Hybrid Electronics) 산업으로 확장하고 행사를 'FLEX 코리아'로 새롭게 선보인다고 설명했다.

FHE는 기존 집적회로(IC) 제조산업과 프린팅산업​, 디스플레이산업의 결합을 통해 다양한 첨단 플렉서블 애플리케이션을 가능하게 해주는 분야다.

올해는 'FHE 산업 발전을 위한 실용적 접근'을 주제로 최근 각광받고 있는 플렉서블·웨어러블·센서·유기발광다이오드(OLED)·퀀텀닷·마이크로 발광다이오드(LED)·헤드업 디스플레이· 롤투롤(Roll to Roll·필요한 부분에 원하는 형태의 전극 패턴 인쇄)·3D 프린팅 분야 등을 총망라한다.

이번 행사에는 양일간 총 17명의 연사들이 발표에 나선다. 기조연설자는 ▲양준영 LG디스플레이 담당(플렉서블 디스플레이) ▲전신애 삼성종합기술원 리서치마스터(퀀텀닷 디스플레이) ▲멜리사 플렉스테크 최고기술책임자(플렉서블 응용전자·FHE)다.

조현대 한국SEMI 대표는 "이번 컨퍼런스는 기조연설을 비롯한 다양한 주제 발표를 통해 최근 각광받고 있는 첨단 디스플레이 분야의 기술과 플렉서블 응용 전자에 대한 최근 동향을 들을 수 있는 좋은 기회가 될 것"이라고 말했다.

SEMI는 이번 행사에 앞서 SEMI는 인쇄전자에 대한 기초교육 과정인 쇼트코스(Short Course)를 개최한다.

인쇄전자에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 마련된 이번 프로그램은 인쇄전자의 기본 개념, 최신 공정별 기술과 동향 등을 다루며 조정대 한국기계연구원 박사가 연사로 참여한다.