KCC, 자동차 반도체 소재 시장 공략

DCB·EMC·DAF 등 다양한 자동차용 반도체 소재 라인업 구성

고신뢰성 및 안정성을 요구하는 자동차용 반도체 소재 첨단 기술 보유

유기소재 EMC.ⓒKCC

KCC(대표 정몽익)는 자동차 반도체 소재 시장 공략에 적극 나서고 있다고 8일 밝혔다.

자동차 반도체 시장은 소재의 고 신뢰성과 안정성을 요구하는데 KCC는 국내 기업으로는 유일하게 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분에 라인업을 구성, 자동차용 반도체 소재 시장을 공략하고 있다.

KCC는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding) 를 공급하고 있다.

DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압·고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하는 제품이다. KCC는 지난 2008년도에 시장에 진입해 지속적인 성장세를 기록하고 있다

또 DCB 이외에 EMC(Epoxy Molding Compound)·DAF(Die Attach Film)·LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하며 4차 산업혁명시대 핵심 기반 기술인 첨단소재 분야에서 영역을 확장하고 있다.

EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩, 와이어, 리드프레임을 외부의 열·수분·충격 등으로부터 보호하는 반도체 보호 소재이다. 휴대폰·컴퓨터·TV 등 일반 가전제품과 산업용 장비와 자동차에 이르기 까지 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용된다.

DAF(Die Attach Film) 는 반도체의 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제다. 특히 USB와 SD카드 등 메모리반도체류에 주로 사용되며 공정 단순화 및 반도체 칩의 다층 형성에 유리하여 고집적 반도체 소자의 구성에 필수적인 소재로 널리 활용되고 있다.

에폭시 수지 기반의 액상 형태의 접착제인 LEB(Liquid Epoxy Bond)는 반도체의 칩을 기판에 부착해 전기적인 신호가 전달될 수 있도록 한다. 컴퓨터나 모바일기기 내 D램 및 낸드플래시 등에 적용되며 접착력이 높고 내열성과 내수성이 강하다는 특징이 있다.

회사측은 “KCC는 4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나아갈 것”이라며 "KCC가 가지고 있는 유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것”이라고 말했다.

한편 KCC는 지난 3월 중국 상하이에서 열린 반도체소재 전시회 ‘세미콘 차이나(SEMICON China) 2017’에서 관련 제품 라인업을 선보인 바 있다.